2024年是电子行业业绩反转年，行业内各个细分环节业绩同比均有明显改善，行业整体业绩高增长。
得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球销售额同比恢复增长态势。2024年1-8月，中国高新技术产品出口同比增长4.9%，其中，电子、家用电器、汽车行业上市公司海外业务收入同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新三样”。
作为新质生产力的载体之一，电子行业上市公司业绩显著改善。2024年上半年，电子行业（选用 SW 及 CTI 电子行业指数）整体营收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度来看，24Q2电子行业整体营收同比增长11%，环比增加11%；整体归母净利润同比增长18%，环比增长36%。
多因素叠加驱动
多因素叠加驱动，、板块复苏明显。
板块景气度上行带动收入增长，盈利能力持续回升。收入方面，2024Q2板块营业收入同比增长11%，环比增长6%。24H1消费电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块归母净利润同比增长24%，环比增长5%，24H1消费电子板块归母净利润同比增长49%。上半年受到终端景气复苏的带动，消费电子板块营收及利润显著回升。下半年进入传统旺季，AI PC、等有望开启换机周期，带动行业整体需求回暖。
细细来看，消费电子零部件组装盈利高增， 稼动率同比显著提升。、、等消费电子零组件龙头厂商收入及盈利水平显著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。
龙头企业业绩高涨主要系消费电子景气度提升，大客户新品拉货需求上行带动产业链稼动率改善。公司、收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利润同比-27.03%/-23.14%。根据业绩预告，2024Q3 预计实现归母净利润 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随高附加值新料号持续导入，下半年有望持续突破。产品结构优化以及海外m客户新品逐步推出，2024H2业绩有望实现进一步增长。
板块延续逐季增长态势，复苏趋势明显。24H1，半导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整体营收同比增长12%；利润方面，24H1半导体行业整体归母净利润同比增长33%。单季度情况来看，24Q2半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度实现了同比增长；24Q2半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体板块复苏态势延续，下游AI相关需求旺盛，国产替代不断推进，整体来看呈现向好趋势。
细细来看，半导体制造、封测、设备板块受益景气度向上以及自主可控进一步推进，相关板块公司业绩同环比均实现稳步增长。
中国集成电路制造行业24Q2收入243.27亿元，环比增长11.29%，同比增长24.83%，板块强势反弹。其中，24Q2收入13.63亿美元，环比增长 8.2%，同比增长22.66%，毛利率上升超预期，达到13.9%。产能利用率12英寸已满产，综合产能利用率达85%。24Q3预期本土需求提升，12英寸价格向好，预计收入环比+13%~15%，毛利率18%~20%。
中国集成电路封测行业24Q2收入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增长率由负扭正，同比收入持续维持正增长。2024Q2半导体设备板块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位。
设备公司订单维持高增速，截至2024年5月，新签订单达到150亿元。2024年全年新签订单预计达到110亿元~130亿元，创历史新高。新签订单高速增长，公司24H1 新签订单同比+63%，24Q2新签订单同比+93%，后续营收兑现可期。
分析原因，电子行业首席分析师耿正认为，在供需关系的波动下，电子行业呈现出周期性成长的趋势，可以进一步拆解为产品周期、资本支出/产能周期、库存周期三重基本周期的嵌套。
“2022年下半年，下游需求减弱，叠加上游产能恢复，行业整体处于周期下行阶段，全球半导体销售额进入同比衰退阶段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半导体销售额同比恢复增长态势。”耿正向21世纪经济报道记者表示。
同时，电子行业首席分析师舒迪表示，“2024年电子行业的业绩驱动因素主要包括库存周期、AI创新、自主可控。本轮补库始于2023年Q2-Q3季度，消费电子手机/PC持续了约3-4个季度的拉库存动作，直接带动相关元器件价格修复性上涨，以为例价格涨幅高达70%~80%，相关环节利润修复明显。AI创新方面海外投资强度高于国内，以为核心的云侧AI资本开支投资预计将至少持续2年至3年，直接拉动相关产业链订单高增长。此外，中国大陆半导体成熟工艺自主可控仍在加强，大陆成熟制程Fab产能利用率明显高于海外。展望未来，上述业绩驱动因素中，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域”。
此外，舒迪认为，“上半年在消费电子、IoT、出口等行业补库存拉动下，电子行业利润增速较高；下半年预计环比上半年持平，鉴于去年同期业绩高基数，下半年业绩同比增速会有所放缓”。
半导体自主可控初现成效
半导体自主可控初现成效，国产替代势在必行。
中国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的迁移。2023年，中国半导体设备市场规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。另外，从全球和中国整体半导体销售数据来看，2024年5月份全球销售数据同比增速达到最高19%，中国同比增速为24%。
图源：发展研究中心
根据芯八哥以及各公司官网数据，2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线订单增长，拟下半年将晶圆代工价格提升10%；2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐好转。
而关于其他Fab二季度产能利用率，85%~90%，三星85%~88%，联电65%，格芯70%~75%，世界先进50%，力积电60%，产线利用率远不如华虹与。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V量产在即）等成熟制程领域高壁垒工艺平台，从2024年上半年产线反馈来看，中国大陆成熟制程产能利用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期等达国际一流水平，举国体制推进的半导体国产化进展在成熟制程领域取得成效。
随着技术的迭代，业界对先进制程的判定标准也在发生变化，通常14nm以下的逻辑代工、1X以下的DRAM、128层以上的3D NAND会定义为先进制程。而更为严苛的分类限定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台后，由于制造设备等管控，中国大陆先进制程技术发展受阻，仍需投入大量人才、资金、政策协调、时间来进行先进制程攻坚克难。举国体制推进的半导体国产化下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域。
从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。
近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性。面对全球产业的跨越式发展，以及海外对半导体制造技术的制裁与封锁，国内各部委与地方陆续出台对与集成电路等先导产业的相关配套政策支撑，包括《算力基础设施高质量发展行动计划》、国家集成电路产业投资基金三期等，助力科技产业长远稳健的壮大发展。
2024年电子行业业绩的反转，主要由库存周期、AI创新、自主可控等因素驱动。展望未来，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域，相关配套政策持续支持，行业稳健向上发展可期。
